電路板生產(chǎn)工藝:SMT硬件工程師,要經(jīng)常和工廠打交道,必須要對(duì)SMT工廠的基本流程和原理充分了解。
PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴(yán)格來(lái)講,PCBA=PCB+元器件+SMT生產(chǎn)+固件+測(cè)試。
電路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠機(jī)器來(lái)貼片。不管去沒去過工廠,在電視上肯定都見過這樣的畫面:一只機(jī)械手,移動(dòng)到電路板上面,啪啪啪向下捅了幾次,電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個(gè)環(huán)節(jié),SMT。
機(jī)器焊接電路,跟手工焊接電路原理上都一樣,上錫,擺元器件,加熱。只不過機(jī)器比人的手速高多了,一秒鐘可以擺好幾個(gè)元器件。
上錫:
首先要給電路板上錫。前面講到Gerber文件中有一個(gè)paste mask文件,就是用來(lái)開鋼網(wǎng)的。鋼網(wǎng)是一張薄薄的鋼片,很平整,厚度在0.1mm左右。根據(jù)paste mask文件上的圖形,有相應(yīng)的鏤空的孔。把鋼網(wǎng)蓋在電路板上,對(duì)齊了,這時(shí)候能看到,需要焊接的焊盤都會(huì)露出來(lái)。鋼網(wǎng)就是錫膏的模版,把錫膏在鋼網(wǎng)上刷一層,有孔的地方的錫膏會(huì)印刷到電路板焊盤上去,沒有開孔的地方就沒有焊錫。錫膏的厚度,跟鋼網(wǎng)的厚度相同,也是0.1mm那么厚。
做上錫工作的設(shè)備,叫做“印刷機(jī)”,把鋼網(wǎng)插到機(jī)器里,再把電路板放進(jìn)去,設(shè)備會(huì)自動(dòng)托起電路板,定位好,緊緊的頂在鋼網(wǎng)下方。鋼網(wǎng)上方有一個(gè)刷子,推著一大堆錫膏,從鋼網(wǎng)上層來(lái)回一趟,鋼網(wǎng)開孔的位置和電路板形成的凹槽里,就會(huì)堆了一層錫膏。再把電路板拿下來(lái),電路板上錫就完成了。接下來(lái)就需要進(jìn)另一臺(tái)機(jī)器,開始擺放元器件。
鋼網(wǎng)上開孔,和電路板的元器件焊盤對(duì)應(yīng)
通過鋼網(wǎng),往電路板上印刷錫膏
貼片/SMT
SMT,Surface Mount Technology,表面貼裝。顧名思義,把元器件貼裝在電路板表面。之所以叫貼,是因?yàn)殄a膏是有一定的粘性的,能夠在沒有熔化的時(shí)候,也能夠黏住元器件。SMT又稱貼片。把芯片貼在電路板上的意思。
因?yàn)橘N片,是整個(gè)PCBA加工過程中的最重要的一個(gè)環(huán)節(jié),因此PCBA加工廠同樣都叫做貼片廠。
貼片的原理極其簡(jiǎn)單,手工焊接的時(shí)候是用鑷子夾著元器件放在電路板上,貼片機(jī)是用機(jī)械手夾著元器件放在電路板上。
不過貼片的實(shí)際情況是非常復(fù)雜的,設(shè)備也很精密。想想也是,如果沒啥技術(shù)含量,為什么電視里老是放貼片的鏡頭,而不是放印刷或者后面過爐的鏡頭呢?我們可以先看看后面的問題:
元器件往哪里放?
尺寸比較小的元器件,包括芯片類的,都是編帶存儲(chǔ)的。通過紙質(zhì)或者塑料的料帶,把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中,再卷成一卷一卷的。料帶上有很多標(biāo)準(zhǔn)尺寸的孔,這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上,齒輪帶著物料一點(diǎn)一點(diǎn)的往前送。
物料輸送器,叫做飛達(dá)。這個(gè)名字純粹是音譯的,F(xiàn)eeder。原意是喂食器、飼養(yǎng)員。很形象的表達(dá)出這個(gè)東西的作用:給貼片機(jī)喂物料的。
飛達(dá)整整齊齊的排列在貼片機(jī)兩端,貼片機(jī)的機(jī)械手,按照程序設(shè)定,從飛達(dá)上拾取元器件,并擺放在電路板上。
對(duì)于大尺寸的元器件或者未編成卷帶的散料,也可以放在托盤上,機(jī)械手也可以從托盤上拾取物料。
機(jī)械手是怎么把這么小的元器件抓起來(lái)的?
實(shí)際上貼片機(jī)的機(jī)械手臂,并不是靠手指把元器件抓起來(lái)的,而是靠真空吸起來(lái)的。每一個(gè)手臂上有好多個(gè)吸嘴,每個(gè)吸嘴可以吸起來(lái)一個(gè)元器件。吸嘴多了,機(jī)械臂移動(dòng)一次就可以吸取很多個(gè)元器件,并且擺放很多次,生產(chǎn)效率就會(huì)更高。
不同尺寸的元器件,吸嘴是不一樣的,從高中物理可以看出來(lái),相同的壓強(qiáng)下,面積越大力越大,所以吸芯片和連接器這種比較沉重的物料的吸嘴就要大一些,吸阻容感的吸嘴就要小一些,吸0201的元器件需要用更小的吸嘴。
重量比較大的東西,移動(dòng)的時(shí)候慣性也會(huì)比較大,所以貼片機(jī)會(huì)劃分為幾個(gè)區(qū)域,大元器件區(qū)域的機(jī)械手臂移動(dòng)的比較慢,小元器件區(qū)域的移動(dòng)的快很多。
從貼片機(jī)吸元器件這個(gè)原理上,不難理解,對(duì)于插針、頂針這樣的尖頭的元器件,物料出廠的時(shí)候都帶有一個(gè)塑料的蓋子,因?yàn)闆]有一個(gè)平面,是無(wú)法吸起來(lái)的。對(duì)于USB口這樣的表面有小的開口的元器件,出廠的時(shí)候會(huì)貼有一小塊高溫膠紙,其目的也是防止吸嘴漏氣了。
機(jī)械手怎么知道元器件該放在哪里?
生產(chǎn)資料里,會(huì)有坐標(biāo)文件,標(biāo)示每一個(gè)元器件在電路板上的坐標(biāo)。上線貼片前,產(chǎn)線工程師會(huì)對(duì)著生產(chǎn)資料,把每個(gè)元器件的貼片信息錄入到貼片機(jī)的操作軟件里去。這樣貼片機(jī)就知道從哪一個(gè)飛達(dá)拿多少顆元器件,放在電路板的哪個(gè)位置了。
這個(gè)過程在工廠叫做編程,SMT工廠有專門的程序工程師負(fù)責(zé)錄入這些信息,一個(gè)幾百顆元器件的電路板的編程,需要花費(fèi)大半天的時(shí)間。
如何對(duì)準(zhǔn)電路板和元器件?
電路板是通過傳送帶送到貼片機(jī)里去的,元器件在料帶里,也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的,是會(huì)晃動(dòng)的。貼片機(jī)必須要能夠判斷電路板的精確位置,并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。
貼片機(jī),是通過機(jī)械臂上的攝像頭來(lái)識(shí)別電路板和元器件的。每一個(gè)元器件被拿起來(lái)之后,都會(huì)被照一張相,通過對(duì)這張相片的圖像識(shí)別,能夠看的出來(lái)是否吸歪了,如果歪了,根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)對(duì)貼片位置做一定的補(bǔ)償,偏了的移動(dòng),歪了的旋轉(zhuǎn)。同樣,電路板上也會(huì)設(shè)計(jì)有幾個(gè)mark點(diǎn),一個(gè)圓形的焊盤,攝像頭能夠根據(jù)焊盤的位置,識(shí)別出電路板當(dāng)前的位置,再根據(jù)元器件相對(duì)電路板的坐標(biāo),找到元器件所在的位置。
回流焊/波峰焊
打開蓋子的回流焊爐子
把所有的元器件都擺放好了,電路板就會(huì)被從貼片機(jī)中推出來(lái),由人工目檢,或者由AOI機(jī)器檢查,看看是否有元器件貼歪了或者錯(cuò)了。如果沒什么問題,就要過爐了。
過爐,通過一個(gè)爐子。錫膏得加熱,才能熔化,熔化了才能把元器件固定起來(lái)。過爐就是通過回流焊的爐子,把整個(gè)電路板逐步加熱,直至焊錫熔化,然后再逐步降溫下來(lái)。整個(gè)過程通常會(huì)持續(xù)8分鐘左右。目前回流焊的爐子,都是以熱風(fēng)加熱為主。分成多個(gè)溫度區(qū),逐步加熱,在焊錫熔點(diǎn)之上的時(shí)間并不長(zhǎng),最多也就幾十秒鐘。
講到回流焊這個(gè)名字,幾乎所有人都不知道什么是“回流”,并不是說(shuō)里面的風(fēng)會(huì)來(lái)回流動(dòng),更不是說(shuō)焊錫從這里流到那里?;亓骱竵?lái)自“Reflow Soldering”,這個(gè)“回流”的真實(shí)含義是“把固體的錫膏,變回能夠流動(dòng)的液體”的意思。
過爐的過程中,錫膏會(huì)熔化,熔化了的錫膏呈現(xiàn)出液體的特征:吸附到能吸附的地方,并產(chǎn)生張力。經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)貼片的時(shí)候貼正了,過爐之后就歪了的情況。這種往往是焊盤之間產(chǎn)生的拉力不一樣大造成的,例如有的焊盤大,有些焊盤小的芯片。這種需要通過控制錫量和錫膏形狀來(lái)解決,或者采用過爐前點(diǎn)膠固定的方式。
還有一種針對(duì)插針式的焊接方式,波峰焊,在老式電路板和大尺寸簡(jiǎn)單電路板上依然有應(yīng)用,專門焊接插針電路。波峰焊的波峰,是指焊錫熔化之后,通過設(shè)備的噴口把焊錫噴出來(lái),像小噴泉一樣,形成波浪形,把元器件的插針插入波峰中,就可以沾上焊錫,并在焊錫吸附力下把焊盤和插針焊接起來(lái)。
現(xiàn)在智能硬件領(lǐng)域,全板插接元器件的產(chǎn)品幾乎沒有,大部分都是全板SMT的,偶爾有局部大尺寸連接器可能需要通過波峰焊。