DIP插件是什么意思?DIP插件加工的流程
DIP插件(DualIn-linePackage)，又被稱為DIP封裝類型，又被稱為雙聯(lián)封裝類型技術(shù)，指的是選用雙聯(lián)封裝類型的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小型集成電路選用這種方式的封裝類型。深圳pcba代工代料一般手工加工的產(chǎn)品包涵：醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)控制系統(tǒng)主板及電源系列、汽車電子控制系列、網(wǎng)絡(luò)通信系列、生活家電系列、手機周邊產(chǎn)品系列、儀器儀等系列。腳位的數(shù)量一般不超過100個。DIP封裝類型的CPU芯片有兩行腳位，須要插入具備有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座。當(dāng)然，它還可以插入到電路板上，用一樣數(shù)量的焊孔和幾何排列進(jìn)行焊接。DIP封裝類型芯片應(yīng)小心地從芯片插座上插入，以避免損壞腳位。DIP封裝類型結(jié)構(gòu)包涵：多層陶瓷雙列直插式、單層陶瓷雙列直插式、引線框架浸漬式(包涵玻璃陶瓷封接型、塑料封裝類型結(jié)構(gòu)型、陶瓷低熔玻璃包裝型)等。目前，隨著SMT手工加工技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT貼片手工加工已有逐步取代DIP插件手工加工的趨勢，但因為PCBA生產(chǎn)中某些電子元件尺寸過大，插件手工加工尚未被取代。在電子拼裝過程中依然發(fā)揮著重要的作用。DIP插件在SMT貼片手工加工中，一般選用流水線手動插件，須要更多的工作員。DIP插件手工加工的加工工藝流程一般可分為：元器件成型手工加工、插件過波焊、元器件切割、足底修復(fù)焊接(焊后)、沖洗板功能測試
1、元器件前處理首先，前處理車間的工作員將根據(jù)物料清單從材料部門提取材料，仔細(xì)檢查材料的型號、規(guī)格、標(biāo)志，并在生產(chǎn)前根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)處理。選用全自動大容量電容器腳剪切機、晶體管全自動成型機、全自動皮帶成型機等進(jìn)行手工加工。
2、插件將經(jīng)貼片處理的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置，為波峰焊接做好準(zhǔn)備。
3、波峰焊將插入式PCB板放入波峰焊高溫輸送帶的，通過噴劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)實現(xiàn)PCB板的焊接。
4、元器件切割腳
切割焊接PCB板腳的腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、修復(fù)焊接(焊后)
修復(fù)焊接，修復(fù)和修理尚未完全焊接的PCBA成品鋼板。代工代料oem涉及業(yè)務(wù)印制電路板手工加工、元器件齊套采購等環(huán)節(jié)、SMT貼片手工加工、插件手工加工、后焊手工加工、測試拼裝手工加工。數(shù)碼產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計，OEM代工服務(wù)項目，ODM加工訂單服務(wù)項目。
6、清洗盤子以清潔殘留在PCBA成品上的助熔劑和其他有害物質(zhì)，以達(dá)到客戶要求的環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試部件焊接實現(xiàn)后對PCBA板進(jìn)行功能測試，測試功能性是否正常，如果檢測到功能缺陷，應(yīng)進(jìn)行維護(hù)和重測處理。
DIP插件處理需要注意：
1.當(dāng)電子元器件插件必須貼在PCB上時，插件的外觀要保持平整，沒有傾斜現(xiàn)象，字體的一側(cè)必須向上；
2.電阻等電子元器件插件，插件后焊接插腳不能阻擋焊墊；
3.對于定向電子元件，必須注意插件的定向，要統(tǒng)一方向；
4.DIP插件加工必須檢查電子元件表面是否有油污等污垢；
5.對于某些敏感元件，插件不應(yīng)太硬，以免損壞以下元件和PCB板；
6.電子元器件插件不應(yīng)超過PCB板的邊緣，注意元器件的高度和針腳之間的距離等。
