小銘打樣：電路板焊接過程中十種常見不良分析
小銘打樣：電路板焊接過程中十種常見不良分析，可能破壞PCB設(shè)計的十大焊接問題
如果您正在制作生產(chǎn)級別的PCB，那么您很可能不會手動手動焊接組件。在這一點上，完全依賴于您的制造商來制造您的裸板并為您組裝所有零件。雖然與制造商的焊接工藝仍然依賴于您在實驗室中使用的原型相同的原則，但現(xiàn)在有一些重型機械可以完成工作。但僅僅因為所涉及的機器并不意味著這個過程比手工操作更容易出錯。在制造層面進行焊接仍然是一項需要謹(jǐn)慎控制的精確科學(xué)。否則，你將結(jié)束這10個焊接問題中的一個。
波峰焊101
如果這是您的第一個PCB設(shè)計，您依靠制造商為您制造和組裝，那么波峰焊接可能是一個新術(shù)語。這是通過一個巨大的烤箱發(fā)送PCB的過程，所有組件都可以在幾秒鐘內(nèi)連接到您的電路板上?？梢韵胂?，這個過程比手動手動焊接元件更有效，所涉及的機器可以同時處理通孔和表面貼裝元件。
波峰焊機
顯示器上的無鉛焊接機，就像一個巨大的烤箱！ （圖片來源）
波峰焊接工藝使用波峰焊接機，如圖所示。這臺機器是一個獨立的烤箱，一端帶有放置組件的裸板，另一端提供完全焊接的板。在這個起點和終點之間有幾個過程，包括：
助焊劑應(yīng)用。在波峰焊接機開始時，首先將電路板放在傳送帶上，然后涂上助焊劑層。該層可清潔所有組件，并確保焊料可以正確連接到組件的引腳和焊盤上。
預(yù)熱。通過助焊劑應(yīng)用后，您的電路板然后放在預(yù)熱墊上。這個過程加熱你的電路板，足以防止任何熱沖擊進入焊接波。
焊接波。最后一個階段是您的電路板經(jīng)過液體焊接波。 PCB的底層將與液體焊料波接觸，在每個元件及其相關(guān)的孔或焊盤之間形成連接。
波峰焊過程
波峰焊接過程采用視覺形式，從助焊劑到固體波。 （圖片來源）
如您所見，這種獨立的波峰焊接工藝有很多機會從焊劑應(yīng)用到最終波峰焊接工藝中出現(xiàn)錯誤。我們將在下面探討這些過程如何與您的物理電路板相互作用，從而導(dǎo)致一些意想不到的問題。
注意：如果您的電路板最終出現(xiàn)焊接問題，那并不總是您的錯。是的，在設(shè)計過程中需要做出具體的決定，這些決定會影響電路板的可制造性，例如元件間距，方向等......但除此之外，由于您的問題導(dǎo)致波峰焊接過程中出現(xiàn)許多問題制造商的最終結(jié)果需要糾正。
如果您的電路板因焊接問題而弄亂，請不要立即責(zé)備自己。制造后分析過程將揭示根本原因，無論是您的設(shè)計中的缺陷還是制造商的工藝或材料的問題。當(dāng)您或您的制造商正在尋找缺陷時，在健康的焊點中獲得理想的圖像總是好的。請在下面查看。
完美-焊點
一種健康的焊點，表面光滑，潤濕角度為40-70度。 （圖片來源）
＃1 - 焊料橋接
焊橋
檢查該IC的前兩個引腳;他們已經(jīng)連接成一個焊橋。 （圖片來源）
當(dāng)兩個焊點連接時發(fā)生焊接橋接，形成意外連接，可能導(dǎo)致電路板短路。如上圖所示，該IC的前兩個引腳已連接在一起。不好。
焊料橋接的一些原因可能包括：
設(shè)計一個重量較差的PCB，一邊是大型元件。
焊盤和阻焊層之間沒有足夠的空間。
不是相同方向的相同類型的定向分量。
＃2 - 提升組件（墓碑）
墓碑組件
在波峰焊接過程中抬起的墓碑組件 - RIP。 （圖片來源）
在電路板上安裝墓碑組件意味著在波峰焊接過程中它會從PCB底部抬起。這最終看起來像一塊墓碑。
此類問題的原因可能包括：
進入焊料槽時，引線長度不正確。
波峰焊接柔性PCB，在元件保持平坦時彎曲。
使用具有不同熱或鉛可焊性要求的組件。
＃3 - 焊料過多
過量焊料
這個接頭上的焊料堆積過多，請注意圓形形狀。 （圖片來源）
如果您的電路板通過波峰焊接機并且需要過多的焊料，您將會產(chǎn)生過多的堆積。雖然這種多余的焊料可能仍在形成電連接，但很難分辨出圓形質(zhì)量內(nèi)部的情況。
焊料過多的原因包括：
不是相同方向的相同類型的定向分量。
在設(shè)計過程中使用不正確的引線長度與焊盤比率。
在制造商的最后，傳送帶也可能運行得太快。
＃4 - 焊球
焊料泥包
焊球自身附著在元件引腳上。 （圖片來源）
當(dāng)波峰焊接過程中有一小部分士兵將自己附著在PCB表面時，會發(fā)生焊球。
焊球的原因包括：
波峰焊機中的焊料溫度太高。
焊料在分離過程中會掉落到焊錫波中并濺回到電路板上。
當(dāng)焊劑被加熱時釋放的氣體導(dǎo)致焊料液體吐回到您的電路板上。
＃5 - 焊料去濕/不潤濕
可憐的潤濕
你可以看到焊料不潤濕的裸露銅。 （圖片來源）
當(dāng)你的固體“濕潤”時，這是一件好事。這意味著您的焊料已達到理想的流體狀態(tài)，并能夠正確連接到元件引線或焊盤。這種潤濕過程可能存在兩個問題。首先是去濕，其中熔化的焊料覆蓋引線或焊盤然后后退，留下形狀奇特的焊料堆。還有非潤濕性，其中焊料僅部分附著在表面上，留下暴露的銅。
這兩個潤濕問題的原因可能包括：
制造商的組件庫存未正確輪換。許多部件的可焊性保質(zhì)期約為一年。
您的制造商使用的焊劑可能已超過其初始值，需要在使用四十小時后更換。
黃銅組件引腳上使用的鍍層可能未正確鍍銅。
＃6 - 提升墊
解除墊
這個抬起的墊可能剛剛過度勞累。 （圖片來源）
如果組件被錯誤焊接并需要拆除，則可能導(dǎo)致所述組件的焊盤從PCB上抬起。
提升墊的原因可包括：
在銅和電路板之間的層被破壞的地方過度加工焊盤接頭。
設(shè)計有薄銅層的電路板更容易受到這個問題的影響。
您的電路板可能沒有為通孔元件引線接受均勻的鍍銅層。
＃7 - 針孔和吹孔
針孔
一個吹氣孔在板上釋放出一些多余的水分。 （圖片來源）
針孔和氣孔易于識別，只需尋找焊點中的孔。此孔可能會從您正在觀察的層一直延伸到內(nèi)部層，甚至是板的底部，從而導(dǎo)致連接問題。
這些漏洞的原因可能包括：
在您的電路板中積聚過多的水分，試圖通過薄銅電鍍逃逸。
不在相同方向上定向相似類型的部件，這可能導(dǎo)致不良的鍍銅過程。
在您的設(shè)計過程中，導(dǎo)孔比太小或太大。
＃8 - Solder Skips
焊料跳過
焊料錯過了這個SMD上的一個點，一個焊料跳過。 （圖片來源）
顧名思義，當(dāng)焊料跳過表面貼裝焊盤，留下未連接的區(qū)域或焊盤時，可能會發(fā)生焊料跳躍。
焊料跳躍的原因包括：
您的制造商在電路板和焊接波之間使用了不正確的波高。
電路板下方的助焊劑放氣導(dǎo)致焊料不能正確粘附在接頭上。
在設(shè)計過程中，為SMD元件放置不均勻的焊盤尺寸。
＃9 - 焊接標(biāo)志
焊接標(biāo)志
在PCB上注意的焊接標(biāo)志。 （圖片來源）
雖然焊接標(biāo)記本身仍會在電路板上留下正確的連接，但它們表明焊劑應(yīng)用不良和焊料排放問題，并且可能會“標(biāo)記”電路板上其他位置的焊接問題。
來自焊點的這些突起的原因可包括：
焊錫從波峰焊機中緩慢排出，導(dǎo)致焊料高度過高。
助焊劑的應(yīng)用不一致，如果您在電路板上看到類似焊錫的焊痕痕跡，則可以識別出這種情況。
如果您的元件供應(yīng)商削減零件上的引線并長時間存放，這可能會導(dǎo)致氧化并且焊料難以連接。
＃10 - 焊料變色
焊料變色
看到這塊板上的黑點？ （圖片來源）
最后一個焊接問題純粹是化妝品，但您的制造商應(yīng)該花時間找出根本原因?？梢栽谧韬竸?，PCB，甚至波峰焊接機中的傳送帶上找到變色的掩模。
阻焊膜的原因可能包括：
您的制造商在相同電路板的波峰焊接之間使用不同的焊劑材料或更高的溫度。
您的制造商在焊接周期中途改變焊料掩模類型或厚度。
您的制造商在同一波峰焊接過程中混合批量電路板。
深圳市銘華航電SMT貼片加工：十大焊接問題可能破壞其他偉大的PCB設(shè)計。同樣，請記住，我們上面描述的所有問題如果發(fā)生，都不一定是您的錯。如果您碰巧遵循設(shè)計制造（DFM）最佳實踐集，那么問題很可能落在您的制造商身上。當(dāng)然，所有這些焊接問題都應(yīng)由制造商在檢驗階段確定。如果發(fā)現(xiàn)問題，那么就是找到根本原因的過程，無論是波峰焊接過程的問題還是設(shè)計問題。
